研发样板测试板焊接 BGA不焊接 PCB样板贴片

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承接所有地区研发样板焊接,长期承接各种高难度研发PCB样板焊接、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封装的器件都能焊接,无工程费,一片板也焊,不需开钢网,焊接质量好,收费合理,,对客户的研发资料严格保密;有需要服务的请联系我,谢谢 详细内容电话联系。

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